Schlammzusammensetzung für Chemisch-Mechanisches Polieren, Verfahren zur Oberflächenplanarisierung eines Halbleiterbauelements damit sowie Kontrollverfahren zur Auswahl des Verhältnisses der Schlammzusammensetzung
EP1580802
Art A1
28. September 2005
Anmelder: SUMCO CORPORATION, Hanyang Hak Won Co., Ltd., Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1580802
- Aktenzeichen
- EP03786328
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 28. September 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3105C09G1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO CORPORATION
Hanyang Hak Won Co., Ltd.
Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Albrecht, Thomas
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