Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Passivierung eines Halbleiterchipstapels
EP1581965
Art A2
5. Oktober 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1581965
- Aktenzeichen
- EP03788833
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L25/065H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
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