Matériau soudé , dispositif semi-conducteur, procédé de soudage tendre et procédé pour la fabrication d'un dispositif semi-conducteur

EP1582287 Art A1 5. Oktober 2005

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba, KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

3.468 Patente in unserer Datenbank

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Maury, Richard Philip St. Albans, Großbritannien

1.676

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung