Ableitung des Ladugsaufbaus auf einem Teil eines Wafers.
EP1582500
Art A3
19. April 2006
Anmelder: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1582500
- Aktenzeichen
- EP05251082
- Anmeldetag
- 24. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 19. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NORTHROP GRUMMAN CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northrop Grumman
US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.
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Vertreten von
Mackenzie, Andrew Bryan
Staines-upon-Thames, Großbritannien
758
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13
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