Ein Heizverfahren und eine Heizvorrichtung in Nahköpfen für die Halbleiterwaferherstellung
EP1583135
Art B1
16. Januar 2008
Anmelder: Lam Research Corporation, Lam Research 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1583135
- Aktenzeichen
- EP05251719
- Anmeldetag
- 21. März 2005
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2008
- Erteilung
- 16. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00C23C18/16C25D5/22C25D7/12B08B3/00B08B3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lam Research Corporation
Lam Research - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
795
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Fachgebiete
14
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