Sputtertarget aus Kupferlegierung und Halbleiterelementverdrahtung
EP1584706
Art B1
16. Februar 2011
Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Materials Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1584706
- Aktenzeichen
- EP03756653
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2011
- Erteilung
- 16. Februar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34C22C9/01C22C9/02H01L21/28H01L21/285H01L21/3205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Materials Company, Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Mining & Metals
Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.
291 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hoarton, Lloyd Douglas Charles
München, Deutschland
1.651
Patente gesamt
34
Fachgebiete
27
Anmelder-Länder
Schwerpunkte