Leistungskopplungsvorrichtung für Sputteranlage.
EP1584707
Art A1
12. Oktober 2005
Anmelder: Applied Materials, Inc., Applied Materials GmbH & Co. KG, Applied Films Corporation, Applied Films GmbH & Co. KG 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1584707
- Aktenzeichen
- EP04026537
- Anmeldetag
- 9. November 2004
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34H01J37/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Applied Materials GmbH & Co. KG
Applied Films Corporation
Applied Films GmbH & Co. KG - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Schickedanz, Willi
Offenbach, Deutschland
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