Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauelements
EP1586099
Art B1
24. Februar 2016
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1586099
- Aktenzeichen
- EP03815532
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2003
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2016
- Erteilung
- 24. Februar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01C17/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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