Verbinder und Montageverfahren

EP1587170 Art B1 28. Februar 2007

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1587170
Aktenzeichen: EP05007550
Anmeldetag: 6. April 2005
Veröffentlichung: 28. Februar 2007
Erteilung: 28. Februar 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von