Bga-Verpackung mit Lötkugeln, die nicht Elektrisch Verbunden Sind
EP1588407
Art B1
10. Dezember 2008
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1588407
- Aktenzeichen
- EP04707086
- Anmeldetag
- 30. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 10. Dezember 2008
- Erteilung
- 10. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L23/00H01L23/31H01L23/498H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
20.973 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte