Haftfolie, Schutzverfahren für Halbleiterwaferoberfläche sowie Bearbeitungsverfahren
EP1589085
Art B1
21. Mai 2008
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1589085
- Aktenzeichen
- EP04703878
- Anmeldetag
- 21. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2008
- Erteilung
- 21. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08F10/02H01L21/02H01L21/301H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Towler, Philip Dean
London, Großbritannien
1.121
Patente gesamt
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