Reaktiver Chip und Verfahren zum Erkennen der Bondierung einer Zielsubstanz unter Verwendung Dieses Chips
EP1589340
Art B1
6. Januar 2010
Anmelder: NGK Insulators, Ltd., NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1589340
- Aktenzeichen
- EP04700535
- Anmeldetag
- 7. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2010
- Erteilung
- 6. Januar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N33/53G01N33/543G01N37/00G01G3/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NGK Insulators, Ltd.
NGK INSULATORS, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
3.021 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Paget, Hugh Charles Edward
London, Großbritannien
2.000
Patente gesamt
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Fachgebiete
19
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Schwerpunkte