Verfahren zur Herstellung eines Chipnutzens mittels eines Hitze- und Druckprozesses unter Verwendung eines Thermoplastischen Materials
EP1590829
Art A2
2. November 2005
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1590829
- Aktenzeichen
- EP04707481
- Anmeldetag
- 3. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 2. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L21/68H01L21/00G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
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23
Fachgebiete
8
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