Freeform Fabrication-Systeme mit Material mit Geringer Dichte
EP1594677
Art B1
4. Juli 2007
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1594677
- Aktenzeichen
- EP04701223
- Anmeldetag
- 9. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2007
- Erteilung
- 4. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C67/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jackson, Richard Eric
London, Großbritannien
2.965
Patente gesamt
33
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte