Verbindungsstrukturen mit Dielektrischen Barrierenfilmen mit Niedrigem K
EP1595275
Art A2
16. November 2005
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1595275
- Aktenzeichen
- EP04705302
- Anmeldetag
- 26. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 16. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/532// H01L21/768H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Pyecroft, Justine Nicola C
Winchester, Großbritannien
149
Patente gesamt
15
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Watson, Justine Nicola C
NoneWinchester