Epoxyharzzusammensetzung zur Einkapselung von Halbleitern und damit eingekapselte Halbleiterbauteile

EP1595919 Art B1 22. August 2012

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1595919
Aktenzeichen: EP05010518
Anmeldetag: 13. Mai 2005
Veröffentlichung: 22. August 2012
Erteilung: 22. August 2012
Rechtsraum: EP
IPC: C08L63/00C08K9/06H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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