Verkapselter Mikrochip mit Abbaumassnahmen gegen Thermische Spannungen

EP1597761 Art A2 23. November 2005

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1597761
Aktenzeichen: EP04713380
Anmeldetag: 20. Februar 2004
Veröffentlichung: 23. November 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13B81B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

1.727 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von