Aushärtbare druckempfindliche Klebefolie für Halbleiter und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
EP1598864
Art A3
21. Juni 2006
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1598864
- Aktenzeichen
- EP05251714
- Anmeldetag
- 21. März 2005
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Towler, Philip Dean
London, Großbritannien
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