Verfahren zur Verbesserung der Bruchschwellen und Mechanischen Eigenschaften von Dielektrischem Material mit Niedrigem K-Wert
EP1599898
Art A2
30. November 2005
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1599898
- Aktenzeichen
- EP04701530
- Anmeldetag
- 12. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 30. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/316C23C16/40C23C16/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte