Verpackungsmethode eines Flip-Chip Bauelements
EP1599902
Art B1
23. Juli 2014
Anmelder: Medtronic, Inc., MEDTRONIC, INC., Medtronic Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1599902
- Aktenzeichen
- EP04710614
- Anmeldetag
- 12. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 23. Juli 2014
- Erteilung
- 23. Juli 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552H01L23/58H01L21/56// H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Medtronic, Inc.
MEDTRONIC, INC.
Medtronic Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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Fachgebiete
Kanzlei
Dehns Germany
München, Deutschland
Dehns Germany wurde 1979 als Münchner Büro der britischen Kanzlei Dehns eröffnet, eines der ältesten ausländischen Patentanwaltsbüros am Sitz des Europäischen Patentamts. 2021 vollständige Fusion mit Kudlek Grunert & Partner, betreut Mandanten aus USA, Japan, China und Südkorea.
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