Cmp-Pad mit Zusammengesetztem Transpartenten Fenster

EP1601497 Art A1 7. Dezember 2005

Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1601497
Aktenzeichen
EP04709285
Anmeldetag
9. Februar 2004
Veröffentlichung
7. Dezember 2005
Rechtsraum
EP
IPC
B24B37/04B24D13/14B24D3/34
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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