Platierungsvorrichtung

EP1602127 Art A2 7. Dezember 2005

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1602127
Aktenzeichen
EP04718745
Anmeldetag
9. März 2004
Veröffentlichung
7. Dezember 2005
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/288C25D7/12C23C18/54C25D5/02C25D5/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Geyer, Ulrich F München, Deutschland
481
Patente gesamt
29
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Akustik, Musik & Datenspeicherung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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