Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP1605500
Art A1
14. Dezember 2005
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1605500
- Aktenzeichen
- EP03708659
- Anmeldetag
- 17. März 2003
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/314H01L29/51C23C16/34C23C16/40// H01L21/316H01L21/318
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
9.047 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München