Kupfermetallisierung für Verbindungen in integrierten Schaltungen
EP1605736
Art B1
2. Januar 2008
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1605736
- Aktenzeichen
- EP05019265
- Anmeldetag
- 18. April 2000
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2008
- Erteilung
- 2. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/10H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bickel, Michael
München, Deutschland
159
Patente gesamt
24
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte