Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung
EP1605738
Art B1
25. Mai 2011
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1605738
- Aktenzeichen
- EP05007800
- Anmeldetag
- 8. April 2005
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2011
- Erteilung
- 25. Mai 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/40H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
von Hellfeld, Axel
München, Deutschland
2.759
Patente gesamt
32
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18
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Schwerpunkte