Elektronisches Bauteil mit Halbleiterchip und Kunststoffgehäuse und Verfahren zur Herstellung Desselben
EP1606841
Art A2
21. Dezember 2005
Anmelder: Intel Mobile Communications GmbH, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1606841
- Aktenzeichen
- EP04718612
- Anmeldetag
- 9. März 2004
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Mobile Communications GmbH
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
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