Anordnung aus einem Elektrischen Bauelement auf einem Substrat und Verfahren zum Herstellen der Anordnung

EP1609184 Art A1 28. Dezember 2005

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft, Infineon Technologies AG, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1609184
Aktenzeichen: EP04718634
Anmeldetag: 9. März 2004
Veröffentlichung: 28. Dezember 2005
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01L23/498H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Siemens Aktiengesellschaft
Infineon Technologies AG
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

49.350 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.937 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von