Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
Anmelder: HORIBA, LTD., ROHM CO., LTD., Renesas Technology Corp., National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1610393
- Aktenzeichen
- EP04721671
- Anmeldetag
- 18. März 2004
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L29/51H01L29/78H01L21/336H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HORIBA, LTD.
ROHM CO., LTD.
Renesas Technology Corp.
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
Horiba ist ein japanischer Hersteller wissenschaftlicher und analytischer Messinstrumente. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt durch Halbleiter- und Softwarethemen. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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Renesas Technology war ein japanischer Halbleiterhersteller und Vorgängerunternehmen der heutigen Renesas Electronics. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, ergänzt um Datenspeicher- und Schaltungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2009.
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Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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