Halbleiterbauelement, Prozess zu Seiner Herstellung und Prozess zur Herstellung eines Zusammengesetzten Metall-Dünnfilms
Anmelder: ROHM CO., LTD., Renesas Technology Corp., HORIBA, LTD., National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1610394
- Aktenzeichen
- EP04722954
- Anmeldetag
- 24. März 2004
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L21/336H01L29/51H01L21/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ROHM CO., LTD.
Renesas Technology Corp.
HORIBA, LTD.
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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Renesas Technology war ein japanischer Halbleiterhersteller und Vorgängerunternehmen der heutigen Renesas Electronics. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, ergänzt um Datenspeicher- und Schaltungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2009.
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Horiba ist ein japanischer Hersteller wissenschaftlicher und analytischer Messinstrumente. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt durch Halbleiter- und Softwarethemen. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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