Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP1611613
Art B2
16. Januar 2019
Anmelder: Infineon Technologies AG, eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1611613
- Aktenzeichen
- EP04724012
- Anmeldetag
- 29. März 2004
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2019
- Erteilung
- 16. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Bickel, Michael
München, Deutschland
159
Patente gesamt
24
Fachgebiete
6
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Weitere Vertreter
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Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen