Trennfolie für die Einkapselung von Halbleiterchips

EP1612021 Art B1 2. September 2009

Anmelder: ASAHI GLASS COMPANY LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1612021
Aktenzeichen: EP05012667
Anmeldetag: 13. Juni 2005
Veröffentlichung: 2. September 2009
Erteilung: 2. September 2009
Rechtsraum: EP
IPC: B29C33/68B32B27/08H01L21/56// B29K67/00B29K27/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASAHI GLASS COMPANY LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

2.222 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von