Verfahren und Vorrichtung zum Plattieren von Halbleiter-Wafern
EP1612855
Art A3
1. Dezember 2010
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1612855
- Aktenzeichen
- EP05253927
- Anmeldetag
- 24. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/288C25D7/12C25D17/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Walker, Ross Thomson
Forresters IP LLP · München
-
Thomson, Paul Anthony
NoneBirkenhead