Nicht sperrige Struktur und Verfahren zum Halten von Leiterplatten in einem Gehäuse
EP1613137
Art B1
8. Dezember 2010
Anmelder: Rockwell Automation Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1613137
- Aktenzeichen
- EP05013988
- Anmeldetag
- 28. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2010
- Erteilung
- 8. Dezember 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/16H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rockwell Automation Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rockwell Automation
US-amerikanisches Unternehmen, das Industrieautomatisierung entwickelt, darunter Steuerungssysteme, Software und Antriebstechnik für Fertigungsbetriebe.
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Vertreten von
Englaender, Klaus
München, Deutschland
421
Patente gesamt
27
Fachgebiete
9
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
NoneMünchen
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