Lötpaste und Leiterplatte
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Panasonic Corporation, MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1614500
- Aktenzeichen
- EP04724798
- Anmeldetag
- 31. März 2004
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/22B23K35/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Panasonic Corporation
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
456 Patente in unserer Datenbank
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
55.034 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Schrimpf, Robert
NoneParis