Verfahren und Vorrichtung zum Kleben von Bändern
EP1614649
Art B1
18. September 2013
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1614649
- Aktenzeichen
- EP04726310
- Anmeldetag
- 7. April 2004
- Veröffentlichung
- 18. September 2013
- Erteilung
- 18. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65H37/04C09J5/00H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Piésold, Alexander James
München, Deutschland
1.028
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte