Halbleiterwaferwärmebehandlungs-Einspannvorrichtung
EP1615261
Art B8
18. September 2019
Anmelder: SUMCO Corporation, Sumco Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1615261
- Aktenzeichen
- EP04720720
- Anmeldetag
- 15. März 2004
- Veröffentlichung
- 18. September 2019
- Erteilung
- 18. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/673H01L21/687
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMCO Corporation
Sumco Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Uchida, Kenji
Paris, Frankreich
496
Patente gesamt
29
Fachgebiete
3
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Fédit-Loriot
Fédit-Loriot · Paris