Verfahren zum Verbindung von Anschlüssen und Verfahren zum Anbringen eines Halbleiterbauelements

EP1615263 Art A1 11. Januar 2006

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Fujimoto, Kozo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1615263
Aktenzeichen
EP04708032
Anmeldetag
4. Februar 2004
Veröffentlichung
11. Januar 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H05K3/32
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Fujimoto, Kozo
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Dallmeyer, Georg Köln, Deutschland
291
Patente gesamt
29
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Straßen-, Wasser- & Tiefbau Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Hochbau & Gebäudetechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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