Herstellungsverfahren einer Verpackungsstruktur elektronischer Bauteile
EP1615264
Art B1
8. Januar 2014
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1615264
- Aktenzeichen
- EP05015323
- Anmeldetag
- 23. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2014
- Erteilung
- 8. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L21/60H01L21/98H01L23/538H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte