Verfahren zur Herstellung einer Dielektrischen Isolierenden Dünnen Schicht

EP1617467 Art A1 18. Januar 2006

Anmelder: RIKEN 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1617467
Aktenzeichen
EP04723828
Anmeldetag
26. März 2004
Veröffentlichung
18. Januar 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/316C23C18/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
RIKEN
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

940 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen