Bleifreie Legierungen für Spalten-/ball-Grid-Arrays, Organische Zwischenglieder und Passive Komponentenbaugruppe
EP1618605
Art A1
25. Januar 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1618605
- Aktenzeichen
- EP03790123
- Anmeldetag
- 25. November 2003
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/52H01L29/40B23K35/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
1.145
Patente gesamt
22
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte