Herstellungsverfahren einer Leiterplatte, welches ein Galvanisierungsverfahren enthält
EP1619719
Art B1
25. April 2012
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd., Shinko Electric Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1619719
- Aktenzeichen
- EP05011695
- Anmeldetag
- 31. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 25. April 2012
- Erteilung
- 25. April 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Shinko Electric Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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von Hellfeld, Axel
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