Dünnschicht-Halbleiterbauelement und diesbezügliches Herstellungsverfahren, elektro-optische Vorrichtung und elektronisches Gerät

EP1619725 Art A3 8. April 2009

Anmelder: Seiko Epson Corporation, SEIKO EPSON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1619725
Aktenzeichen
EP05013531
Anmeldetag
23. Juni 2005
Veröffentlichung
8. April 2009
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/868H01L27/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Seiko Epson Corporation
SEIKO EPSON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen