Mehrschichtige Kappenbarriere in Mikroelektronischen Verbindungsstrukturen
EP1620877
Art A2
1. Februar 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1620877
- Aktenzeichen
- EP04749753
- Anmeldetag
- 5. April 2004
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/312H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Williams, Julian David
Rüschlikon, Schweiz
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