Schmelzverbindung und Herstellungsverfahren
EP1620886
Art A2
1. Februar 2006
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1620886
- Aktenzeichen
- EP04750600
- Anmeldetag
- 23. April 2004
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/326H01L21/8234H01L29/06H01L29/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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Vertreten von
Wray, Antony John
Basingstoke, Großbritannien
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