Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils
EP1621053
Art B1
2. Januar 2013
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1621053
- Aktenzeichen
- EP04730954
- Anmeldetag
- 4. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2013
- Erteilung
- 2. Januar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/10H05K3/46H05K1/00H01R3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
Patente gesamt
23
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte