Leistungshalbleiterverpackung mit integrierter Fluidkühlung

EP1622199 Art B1 12. September 2018

Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1622199
Aktenzeichen
EP05076556
Anmeldetag
7. Juli 2005
Veröffentlichung
12. September 2018
Erteilung
12. September 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/433H01L23/00H01L29/06H05K1/02H01L23/473
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Delphi Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Delphi Technologies

US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.

4.773 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Robert, Vincent Roissy-en-France, Frankreich
1.354
Patente gesamt
26
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung
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