Mikrooptikmodul mit Spritzgegossenem Gehäuse und Verfahren zur Herstellung Desselben
EP1623256
Art B1
22. Juli 2009
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1623256
- Aktenzeichen
- EP04731125
- Anmeldetag
- 5. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2009
- Erteilung
- 22. Juli 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42B29C45/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
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