Wärmeleitpaste

EP1623461 Art B1 20. Februar 2019

Anmelder: PARKER-HANNIFIN CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1623461
Aktenzeichen
EP04760792
Anmeldetag
2. April 2004
Veröffentlichung
20. Februar 2019
Erteilung
20. Februar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/373H01L23/427
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
PARKER-HANNIFIN CORPORATION
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Albutt, Anthony John London, Großbritannien
1.129
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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