Verfahren und Vorrichtung zum Schnellen Streckenaufbau in einem Drahtlosen Kommunikationssystem
EP1623542
Art A2
8. Februar 2006
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1623542
- Aktenzeichen
- EP04751719
- Anmeldetag
- 7. Mai 2004
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L12/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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