Montageplatte einer teilweise fertiggestellten Leiterplatte und Herstellungsverfahren einer Leiterplatte mittels dieser Montageplatte
EP1624737
Art A3
25. April 2007
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1624737
- Aktenzeichen
- EP05107131
- Anmeldetag
- 2. August 2005
- Veröffentlichung
- 25. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
Weber, Thomas
Köln, Deutschland
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